01 / 需求澄清
先把指标定清楚，再动手画图
功能清单、供电条件、接口类型、结构尺寸和目标数量一次性对齐，减少后期改动。
- 确定供电范围与整机功耗上限
- 梳理接口类型、通信协议与引脚定义
- 确认安装尺寸、散热方式与外壳约束
电子方案定制
按功能清单与电气指标推进设计，样机、测试记录与量产文件同步交付。
定制方案的四段推进
每一段都有明确输入与输出，确认之后再进入下一段，避免返工。
02 / 设计评审
原理图与 PCB 一起过，问题留在图纸上
关键器件保留替代位，布线按量产工艺设定线宽、间距与过孔规则，方便后续导入产线。
- 关键器件标注封装兼容与替代型号
- 按量产工艺设定线宽、间距与叠层
- 输出可制造性检查清单与装配图
03 / 样机验证
样机上电就跑测试项，结果逐条落地
上电时序、功耗温升、通信联调与保护逻辑逐项验证，问题清单同步更新状态。
- 上电时序与保护逻辑逐条验证
- 记录功耗、温升与负载测试数据
- 问题闭环清单标注处理状态与复测结果
04 / 量产导入
锁 BOM、定测试项，再交给产线
物料锁定后确认烧录方式、功能全检与抽检比例，出货附测试报告与追溯信息。
- BOM 锁定与替代料供货周期评估
- 烧录、功能全检与抽检方案确认
- 测试报告与物料追溯信息随货交付
交付节奏与配合方式
阶段结论书面确认，测试记录留档，改动同步更新版本，便于双方对账。
04
阶段节点
每段完成即出结论
48h
需求响应
工作日两个工作日内回复
100%
样机测试留档
关键测试项全部记录
02
版本管理
图纸改动留版本可追溯
随方案交付的文件
文件与实物同步交接，产线导入与后续维护都有依据可查。
FILE 01
原理图与器件清单
标注关键器件参数、替代位与封装，附选型理由，便于后续采购核对。
FILE 02
PCB 生产文件
含 Gerber、钻孔文件、贴片坐标与工艺说明，可直接送板厂与贴片线。
FILE 03
样机测试记录
上电时序、功耗温升、接口联调与保护逻辑的结果数据，标注测试条件。
FILE 04
量产与检验说明
烧录步骤、功能全检项、抽检比例与判定标准，产线按文档执行。
EXTRA
结构配合与外壳打样
涉及外壳、面板与接口开孔时，可同步提供结构尺寸图与装配顺序说明，减少装配试错。
- 接口开孔位置与公差标注
- 装配顺序与固定方式说明
- 样机与小批外壳打样配合
常见问法
先把这几条说清楚，前期沟通会顺很多。
先提供功能清单、供电条件、接口类型、结构尺寸与目标数量。若已有旧方案，附上原理图或样机实测数据，可以缩短前期确认时间。
可以。方案确认前会标注关键器件的替代位与封装兼容情况；替代方案需重新核对电气余量与供货周期，确认后再锁定。
包含上电时序、功耗与温升、通信接口联调、负载与保护逻辑验证结果，并附问题清单与处理状态，标注测试条件与复测结论。
通常分为需求确认、设计与评审、样机试制与验证、小批试产、批量交付五步，每步完成后同步阶段结论与待办事项。
可以。参数微调、固件升级与替代料验证都在支持范围内，改动会同步更新 BOM 与测试项，避免出现批次差异。
把需求发过来，先做一轮可行性判断
附上功能清单与目标数量，回复会直接给出阶段划分与需要的输入资料。
- 先判断方案边界与实现路径
- 再确认器件周期与成本区间
- 最后给出阶段排期与交付物清单